工业工程技术资料光盘

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资料盘1CD

教材目录：

├《工程技术》
│ ├海尔模具公司出厂模具验收单.doc
│ ├很好-美国玩具安规标准.doc
│ ├环境加速试验的条件.doc
│ ├环境加速试验条件.doc
│ ├机械制造检测技术手册.pdf
│ ├基础金属加工及机械设备制造业.doc
│ ├基础塑模教材.ppt
│ ├技术文件编制流程.doc
│ ├降低软驱与机箱配合不良率.doc
│ ├降低主板返修率.doc
│ ├洁净室管理.ppt
│ ├金属热处理基础知识.doc
│ ├金属特性手册.doc
│ ├精典IE介绍教材.doc
│ ├静电放电.doc
│ ├静电喷涂.doc
│ ├开关电源用铝电容的失效机理探讨.doc
│ ├抗合成聚合材料抗菌防霉效力测定.doc
│ ├烤肠工艺流程图.doc
│ ├可靠性 上.doc
│ ├可靠性 下.doc
│ ├可靠性工学的基础.doc
│ ├可靠性基本概念.doc
│ ├可靠性基础.doc
│ ├可靠性预计技术的发展研究.doc
│ ├空气细菌测定.doc
│ ├雷射二极体制程能力改善专题.doc
│ ├锂离子电池PACK工艺培训资料.ppt
│ ├连接器的要求.pdf
│ ├美国可靠性工程试题集.pdf
│ ├镁合金设计资料.ppt
│ ├模具设计进阶-1.ppt
│ ├模具设计进阶-2.ppt
│ ├膨化食品企业良好生産规范.rtf
│ ├浅谈散热材料.doc
│ ├球体检验标准.doc
│ ├全程图解主板初学菜鸟们必看.doc
│ ├热灌装橙汁危害分析工作表.rtf
│ ├人因工程因素.pdf
│ ├如何降低喷锡後防焊白化 .doc
│ ├乳品致胜.doc
│ ├三文治危害分析工作表.rtf
│ ├善用现场IE手法.ppt
│ ├射出成型技术入门.doc
│ ├失效机理.ppt
│ ├什麽是IE.doc
│ ├实施强制性産品认证制度有关问题.doc
│ ├实验设计基础-A.ppt
│ ├实验设计基础-B.PPT
│ ├实验室认可.ppt
│ ├实验室手册.doc
│ ├手机按键制程改善.doc
│ ├数字录音机设计方案.doc
│ ├水平一次铜电镀最佳条件之研究 .doc
│ ├塑胶材料.xls
│ ├塑胶部技术手册.ppt
│ ├塑胶成型工艺.pdf
│ ├塑胶防火测试.pdf
│ ├塑胶模具.ppt
│ ├塑胶品异常分析与处理.pdf
│ ├塑胶射出成型问题之解决.ppt
│ ├塑料注塑成型故障排除.doc
│ ├瓦楞纸箱包装标准.DOC
│ ├玩具安全标准.ppt
│ ├五金産品工艺和模具结构概略.ppt
│ ├系统工程.ppt
│ ├现场改善术语解说.pdf
│ ├工程方法分析.doc
│ ├现代工业工程.ppt
│ ├现代工业工程管理.ppt
│ ├现代信息技术和远程教育.ppt
│ ├工业工程.doc
│ ├鞋是怎麽做出来的教材.doc
│ ├新时代的工业工程师.DOC
│ ├仪器计量基础.PDF
│ ├仪校方法.doc
│ ├工作研究.doc
│ ├游标卡尺.pdf
│ ├有关欧美玩具标准的新要求.PDF
│ ├真空知识.doc
│ ├制程安规要求.ppt
│ ├制程品质管制.ppt
│ ├装配从难关到常规贴装.doc
│ ├状况可用性实验方法.pdf
│ ├作业环境实验室认证.doc
│ ├作业效率分析.ppt
│ ├《IE系列教材》
│ ├《产品设计与开发》
│ ├工效学.doc
│ ├《可靠性实验》
│ ├《人因工程讲义》
│ ├《设计控制》
│ ├《塑胶工艺》
│ ├《五金模具知识全书》
│ ├《研发部培训讲义》
│ ├《注塑程序文件》
│ ├BGA重整锡球技术.rtf
│ ├Binomial.doc
│ ├DVD常识问答.doc
│ ├ERP核心技术研讨会-关于BOM.ppt
│ ├FJ电子外观标准.doc
│ ├IE.chm
│ ├IE.ppt
│ ├IE2000.ppt
│ ├IE TRAINING.ppt
│ ├IEC锂电池标准.doc
│ ├IE方法实战精解.doc
│ ├IE方法实战精解.pdf
│ ├IE工作内容培训.ppt
│ ├IE基本历史知识.ppt
│ ├IE基础.doc
│ ├IE技巧与应用.doc
│ ├IE教育.doc
│ ├IE七大手法.ppt
│ ├IE七大手法介绍.doc
│ ├IE七大手法在企业中的应用.doc
│ ├IE人因工程十大原理.pdf
│ ├IE手法.pdf
│ ├IE运用实务与技巧.doc
│ ├MTBF计算.doc
│ ├PU成型不良原因及对策.doc
│ ├SOP.ppt
│ ├Statistics.pdf
│ ├TFT Cell制程原理.ppt
│ ├UHT灭菌乳危害分析工作表.rtf
│ ├包装设计知识.doc
│ ├保险丝基础知识.doc
│ ├变压器的概述.doc
│ ├标准工时设定方法 .ppt
│ ├不锈钢的性能与组织.doc
│ ├不锈钢资料.doc
│ ├产业电子化标竿计画.PPT
│ ├常用金属材料的密度表.doc
│ ├常用塑料手册.doc
│ ├常用透明塑料的特性及注塑工艺.doc
│ ├车架焊接工艺规范.doc
│ ├冲压安全手册.ppt
│ ├电镀産品品质检验规范和方法.doc
│ ├电镀常识.doc
│ ├电镀国标.doc
│ ├电镀实用技术培训.doc
│ ├电镀专业知识.doc
│ ├电连接器发展情况介绍.DOC
│ ├电脑包装材环境化设计案例.pdf
│ ├动作研究.ppt
│ ├镀覆零件检验规范.doc
│ ├分步的加速实验.doc
│ ├改善焊线站失铝之研究　.doc
│ ├钢的热处理.doc
│ ├工厂LOYOU控制.ppt
│ ├工程的能力.pdf
│ ├工程能力.pdf
│ ├工程图面基本知识.ppt
│ ├工程制图量测说明.ppt
│ ├工时分析与价值导向.ppt
│ ├工序过程能力分析.ppt
│ ├工业工程.ppt
│ ├工业工程(台湾).ppt
│ ├工业工程介绍.ppt
│ ├工业工程与工程管理.pdf
│ ├关于燃料电池发电技术调研报告.doc
│ ├光模块技术基础.pdf
│ ├光盘检测标准.doc
│ └《NDS》
└《电子産品工程技术》
   ├《ESD》
   │ ├ESD.pdf
   │ ├ESD作业规范.doc
   │ ├ESD知识.ppt
   │ ├IBM-ESD.pdf
   │ ├半导体特殊要求.pdf
   │ ├认识静电.ppt
   │ ├电子产品防静电技术要求.pdf
   │ ├电子产品防静电测试方法.pdf
   │ ├电子设备防静电技术要求.pdf
   │ ├静电.ppt
   │ ├静电防制.ppt
   │ ├ESD.PPT
   │ ├静电知识手册.pdf
   │ ├静电基本知识.ppt
   │ └工厂防静电对策手册集-第二版.pdf
   ├《SMT设备操作维护》
   │ ├AOI教材.doc
   │ ├AOI编程手册.doc
   │ ├CP7改造校正.doc
   │ ├FJFI MCS-XP141优化手册.pdf
   │ ├FUJI CP6系列操作手册.pdf
   │ ├FUJI MSC-2H.pdf
   │ ├FUJI 学习手册.pdf
   │ ├FUJI-CP7训练教材.doc
   │ ├GSM2.pdf
   │ ├MSF初级培训资料.pdf
   │ ├NOKAI.pdf
   │ ├SIEMENS S 20 维修.pdf
   │ ├SPARK说明书.pdf
   │ └松下SP28P印刷机程序设定.pdf
   ├《无铅焊接》
   │ ├1 无铅焊料的开发应用动向.doc
   │ ├10 无铅焊接的实际应用事例.doc
   │ ├11 无铅焊料的应用说明.doc
   │ ├2 无铅焊料的评价内容.doc
   │ ├3 无铅焊料的组织成分.doc
   │ ├4 SN-BI系合金组织成分.doc
   │ ├5 理想的无铅焊接组织.doc
   │ ├6 无铅焊料连接可靠性.doc
   │ ├7 疲劳寿命试验法和评价法.doc
   │ ├8 无铅焊料的疲劳特性.doc
   │ ├9 无铅焊料的热疲劳特性.doc
   │ ├Lead-free.pdf
   │ ├无铅制程简介.PPT
   │ ├无铅焊接-控制与改进工艺.doc
   │ ├无铅焊接.pdf
   │ ├无铅焊料技术讨论会教材.ppt
   │ ├无铅焊料的开发应用动向.doc
   │ ├无铅焊锡.pdf
   │ ├无铅焊锡熔融过程.pdf
   │ ├无铅锡膏.pdf
   │ ├EPSON无铅焊锡资料手册.doc
   │ └无铅回流焊接工艺介绍.pdf
   └《PCB表面贴装SMT》
      ├PCB.chm
      ├PCB的新型焊接技术.pdf
      ├SECC CARD检验修补训练教案.doc
      ├印制电路技术规范.pdf
      ├日文PCB外观检验.pdf
      ├《PCBA失效分析经典案例》
      ├LCD.ppt
      ├LCD简介.pdf
      ├PCBA工艺标准.pdf
      ├PCBA检验规范.pdf
      ├PCBA生产注意事项.pdf
      ├PCBA外观检验标准.doc
      ├PCBA外观判定标准书.pdf
      ├保险丝基础知识.doc
      ├电子构装技术.pdf
      ├电子组装制程失效模式与效应分析.pdf
      ├检验标准-组件.pdf
      ├数码照相机-低端.doc
      ├数码照相机-高端.doc
      ├PCBA工艺标准.pdf
      ├PCB测试工艺技术.doc
      ├QFP器件手工焊接指南.pdf
      ├波峰焊.ppt
      ├插机培训资料.doc
      ├焊接中文.doc
      ├焊锡原理.doc
      ├焊线参数最佳化之研究.doc
      ├锔炉设备容量统计分.doc
      ├松下焊接技术.ppt
      ├一般电子部品知识全集版.pdf
      ├电子元器件分析技术.ppt
      ├实用表面组装技术.pdf
      ├表面组装元件可焊性试验.pdf
      ├表面组装技术要求.pdf
      ├表面组装胶粘剂规范.pdf
      ├表面贴片技术指南.pdf
      ├表面贴装工程.ppt
      ├表面贴装工程介绍-AOI.ppt
      ├表面贴装工程介绍-ESD.ppt
      ├表面贴装工程介绍-MOUNT.ppt
      ├表面贴装工程介绍-Reflow.ppt
      ├表面贴装工程介绍-ScreenPrinter.ppt
      ├表面贴装工程介绍-SMA.ppt
      ├表面贴装工程介绍-SMT历史.ppt
      ├表面贴装工程介绍-质量控制.ppt
      ├表面贴装工程技术.ppt
      ├锡焊技术基础讲座.pdf
      ├《焊接培训影相教材》
      ├IC板上装配的互连工艺.doc
      ├Profile测试綫焊按原理.ppt
      ├表面贴装工程AOI介绍.ppt
      ├表面贴装工程SMA技术.ppt
      ├电路板组装之焊接.doc
      ├电脑板焊接不良之改善.ppt
      ├分析无铅波峰焊接缺陷.doc
      ├过程控制.doc
      ├焊膏印刷工艺.pdf
      ├焊接工艺技术.pdf
      ├焊接教材.ppt
      ├焊料性质对焊接的影响.doc
      ├焊锡膏基础.ppt
      ├焊锡和铜箔间的界面反应.pdf
      ├焊锡珠产生的原因及对策.doc
      ├化镍浸金焊接黑垫之探究与改善-上篇.doc
      ├化镍浸金焊接黑垫之探究与改善-下篇.doc
      ├化镍浸金量产之管理与解困.doc
      ├化学镍与浸镀金之考量.doc
      ├回流焊机作业规范.doc
      ├回流焊机作业规范1.doc
      ├回流焊接工艺卡-大学士.doc
      ├回流焊接工艺卡-科电大.doc
      ├基本培训-手工焊接.doc
      ├免清助焊剂MNCT的研制.doc
      ├日本锡膏检验规范.doc
      ├手工焊接与返修工具.doc
      ├温度曲綫量测操作说明.doc
      ├无铅焊锡熔融过程.doc
      ├锡膏胶之储存使用规范.doc
      ├消除PCB中的锡珠.doc
      ├小球-立碑.doc
      ├选择性焊接工艺.doc
      ├用环境应力筛选试验SMT焊点可靠性.doc
      ├怎样设定锡膏回流温度曲綫.doc
      ├制前工程课PCB板序修改OS模具.doc
      ├SMT作业管制条例.doc
      ├SMT Train.ppt
      ├SMT 制程稽核记录表 CHECK LIST.pdf
      ├SMT厂家不可忽视的管理方式.doc
      ├SMT点胶工艺技术分析.pdf
      ├SMT基本名词解释.pdf
      ├SMT技术手册.doc
      ├smt介绍.ppt
      ├SMT来料检测.doc
      ├SMT名词解释.doc
      ├SMT全书.PDF
      ├SMT十步骤.pdf
      └SMT质量标准-依IPC定.pdf
   

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